美国已经领熄了灯塔，我们进入到了黑暗森林。在最近发布的中国科学院院刊当中，中科院半导体研究所的研究员骆军伟以及中科院的副院长李树生在一篇文章当中发出了这样的警告。当前的半导体已经成为了中美科技战的主战场，智能手机、智能汽车，各种电子产品的更新迭代都离不开半导体技术的升级。美国呢？意图联手欧日韩围堵中国，彻底掐断我们半导体研究的道路，那么谁又会成为下一个被美国打压的华为或者市中心呢？在文章当中的两位作者指出，多年以来，我国各芯片企业都是购买外国公司共享的全球半导体基础研究成果，导致一些政府决策人员甚至产业界都认为没有半导体基础研究，半导体产业也能够发展。然而现在美国已经摊牌，去年八月份呢，美国就宣布对我国禁运下一代的eda软件，这一举动的目的就和科幻小说当中外星人试图锁思地球科技一样，是想要锁死我国半导体产业的升级迭代，让我们只能够在黑暗当中自己摸索方向。中国究竟应该如何破局？很多人都听过这样一个说法，就是美国不让荷兰的阿斯麦公司把最先进的光刻机卖给中国，所以我们的芯片制造落后，半导体被卡脖子。但是文章作者认为，其实还有一条路子，那就是跳过目前技术的上限，通过加强半导体基础研究，，围绕下一代晶体管的材料、器件、工艺等，在欧洲和美国呢，布局大量的专利，就有望在芯片制造上形成反制手段。这就像是以前的2G到4G时代，欧美企业呢，在通信领域掌握了绝对的话语权，但是华为并没有选择追赶，而是直接提前布局5G，在5G的赛道上呢，实现了半潮。不过肯定会有人说了，华为不也是因为5G这事儿遭到了美国的打压，艰难求存吗？而我们在半导体研究本就落后还被卡脖子的情况之下，还想要一口气吃个大胖子，这现实吗？这几年在半导体方面加大了投入，又有水花了吗？的确，我们必须正视目前的半导体研究存在的种种困境。两位作者认为，虽然过去几年半导体研究受到了很大的重视，但是半导体的基础能力并没有得到根本性的改善。首先是半导体物理人才的严重短缺，各大高校缺少半导体研究的相关专业和学科，导致从事半导体理论研究的人员屈指可数，更无法为行业提供源源不断的新鲜血液。其次是研究投入严重不足和缺乏协同创新机制。作者指出呢，我国的半导体研发投入长期不足美国的5%，同时美国的各大半导体巨头企业呢，非常重视基础研究，拥有庞大的基础研究部门，美国大学的大量教授也会承担这些企业所委托的基础研究课题。企业和学校协同创新，企业为学术研究提供支持，而学术研究的成果呢在反哺企业，实现良性循环。作者建议呢，我国必须加强人才储备，恢复半导体的物理专业，建设半导体基础研究的网络，并建立区域联合创新的平台。虽然技术遭到了卡脖子，但在培养人才、创造研究环境上，我们还有很多路可以走，有很多经验可以学习。而这最终的目的都是在半导体技术的源头和底层进行理论创新，在无法绕开的芯片底层提前的布局专利，设置关卡，只有先发制人，才不会受制于人。